TXC晶振

比金属面更耐热的硅晶面

SITIME差分晶振最大的优点即是任意频点,当天快速交货,且不限制数量,任意频点,任意频点,任意频点!更准确说,只要客户参数确认妥当,我们几分钟就会烧录好,就像IC写程序一样。

   sitime的材质很容易被客户误解为陶瓷,虽然表面也为黑色面,与我们常规所见的陶瓷贴片晶振相似,但事实上所使用的材质并非陶瓷,而是纯度高达99.9999999%的硅晶,硅晶是一种良好的半导体材料,被应用到太阳能电池,半导体器件制造工艺

    因为差分晶振表面的黑色面,有些客户甚至担心是塑料一类的材质,所以容易使客户产生一个疑虑,这个耐高温吗,容易产生偏差吗?是否在正常工作中容易被融化。这种情况是绝对不会发生的,硅晶是一种比金属还硬的材质,高性能模拟温补技术使全硅MEMS振荡器具有优秀的全温频率稳定性,彻底解除温飘问题。

MEMS硅晶振采用硅为原材料,采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面,有明显于石英的优势,具体表现在以下方面,具体的由均特利为你分析。

1) 全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振。
2) 内部包含温补电路,无温漂,-40—85℃全温保证。
3) 平均无故障工作时间5亿小时。
4) 抗震性能25倍于石英振荡器。
5) 支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出。
6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。
7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
8) 支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
9) 标准四脚、六脚封装,无需任何设计改动,直接替代石英振荡器。
10) 支持差分输出、单端输出、压控(VCXO)、温补(TCXO)等产品种类。
11) 300%的市场增长率,三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。


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