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贴片晶振正确拆卸的四个小妙招

   当下贴片晶振一致采购自动化贴片机进行SMD,而晶振在电路中起着至关重要的角色,当晶振出现问题时,我们如何在不继续损坏晶振本身的情况下卸载晶振,寄给厂家测试分析结果了。今日瑞泰总结四种方法如何拆除晶振



    方法①:用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。看来是个技巧活,又是一个熟能生巧的活!

 

    方法②:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。

 

    方法③:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。

 

    方法④:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

 

    注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。为了使晶振厂家更准确的分析http://http://www.xtal.cc测试结果,瑞泰建议采用①和④方法,如果您有更轻便不伤晶振的拆卸方法,欢迎在我们下方评论区留下您宝贵的经验,为更多的工程师和技术师提供经验和技术。



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