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为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖

 晶振等级分为民用级;工业级;汽车级;军工级。从级别最初的含义来讲,就是指工作温度范围及适应温度变化的性能。需要注意的是,军品级主要体现在极限指标上,但功耗往往比商用和民用要高。另外,还体现在做工方面。

晶振等级分类

1、民用级-20℃~+70℃

2、工业级-40℃~+85℃

3、汽车级-40℃~125℃

4、军品级-55℃~+125℃


   消费类电子使用的晶振均使用民用级,工业产品使用的晶振非工业级的晶振莫属,以此类推。晶振材质有金属封装和陶瓷封装,由这一材质带来的不同也给我们的晶振耐温范围带来一定的变化。

   细心发现,我们会发现所有陶瓷封装的晶振型号,普遍最低耐温范围都属于工业级别以上。举日本电波株式会社(NDK晶振)而言:

   另,时钟芯片最常使用的32.768K贴片晶振,工作温度也能达到工业级别。


1 NDK晶振

NX1610SA晶振;NX2520SA晶振;NX3215SA晶振


2 EPSON晶振

FC1610AN晶振;FC-12D晶振;FC-12M晶振;FC-135晶振;MC-146晶振等等所有KHZ贴片晶振


3 kyocera晶振

ST2012SB晶振;ST3215SB晶振


4 KDS晶振

DST1210A晶振;DST1610A晶振;DST210AC晶振;DST310S晶振;DST311S晶振;DMX-26S晶振。


   为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖? 最初的工艺上的区别其目的也是为了实现不同的工作温度范围,比如商业级和工业级用塑封或树脂封装,军品级用陶瓷封装,完全是为了适应不同的工作温度范围。金属面的贴片晶振同样可以做到宽温的范围,只是陶瓷封装的使用更为广泛

陶瓷面贴片晶振具备的优良特性

1、耐湿性好,不易产生微裂现象;
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;
3、热膨胀系数小,热导率高;
4、绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响,更重要的是其气密性能满足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线,还能满足光学相关产品的低反射要求。

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