TXC晶振

主流IC对应的晶振频率,快收藏

    随着各大手机品牌的新品发售,足以可以看出目前电子世界超轻薄化俨然成为一种趋势,内部的电子产品和硬件产品也越来越小,这一进步进而推动电子元器件的超轻薄小型化。其中,作为必不可缺少的电子频率元器件,晶振由最初被广泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振,发展至现在的贴片时代,而超轻薄超小型化的时代成就了3225贴片晶振,2520贴片晶振,2016贴片晶振,2012贴片晶振,1612贴片晶振等更小型化的崛起。越来越多的智能手机由起先的2520贴片晶振改小到2016贴片晶振,智能时代也掀起一片小型化的潮流,1.6*1.2mm封装,时钟2.0*1.2mm封装的晶振成为“新宠”,引领潮流的VR和AR,对晶振的尺寸并无严格的小型化趋势,2520贴片晶振,3225贴片晶振等常规尺寸依然是不错的选择。


   一组一组新鲜的智能产品的出现,让我们更相信我们已经活在了传说中的未来。六年前出去吃饭、购物基本都是付现金;三年前吃饭、购物基本都是刷卡;而现在出去吃饭、购物都是扫一扫。智能产品的崛起也进一步的推动了晶振的发展,现在的智能家居产品实质上就是一些无线模组化的产品。这些模组化的产品包括蓝牙、WIFI,应用在这些上的晶振产品主要为16M、32M,32.768KHz;应用在监控方面主要是27M、54M,包括人脸识别、指纹识别。“智能家居都是一个模组之间通过无线连接,构成物和物之间的连通。这些连接所采用的协议有蓝牙、WIFI、ZigBee、NFC等,这些不同的协议各有优劣点,无线网络中采用wifi协议比较适合,NFC主要用于近距离的支付……晶振亦被大量应用这一领域,不同协议所对应的晶振频率有所不同。”

 

  以智能可穿戴为例,目前主流的可穿戴IC用晶振频率主要为32.768KHz、32M、24M,晶振封装的常规尺寸是3.5×2.5,可穿戴产品的尺寸越来越小,要求晶振的封装尺寸也越来越小。

   应用在智能硬件产品上的晶振主要分为两种:一种是无源晶振,主要应用在蓝牙、wifi无线等无线通讯领域,主要应用频率为32.768KHz、12M、16M;再者则是应用在高端领域的有源晶振,有源晶振中有一个集成电路,可对温度各方面进行补偿,将频差做得非常低,低至0.01个ppm。以智能家居领域中的无线通信应用为例

   电子时代已然是对我们过去做为一个简单概括,中国改革开放以来,以农村为例,电话机的出现无疑给外来工提供了更多的便捷,在外思乡的子女又或者父母,每每思乡心切,也只能打电话给装有电话机的小卖部,小卖部的老板娘再用特别大的嗓门喊着谁谁接电话。往后几年,手机的出现似乎让我们感觉到更加新奇,短短几年,我们所用的一切似乎都与电子挂钩了,再也不用人工在大冬天戳着厚重的外套,洗衣机代替了传统手工搓洗;煮饭也由传统的炉灶蒸饭到现在的多功能电饭煲;油烟机取代了烟囱等等,然而如今的中国,电子时代显然不能很精准的概括我们的生活了,更准确的称之为智能时代。一切我们肉眼可见可感可用的智能产品,将更多推动晶振的发展!


好消息!瑞泰电子微信公众号上线啦!手机扫一扫关注瑞泰电子微信,每天同步瑞泰官网最新资讯和晶振实拍现货图。


评论
©TXC晶振 | Powered by LOFTER

台湾一线品牌TXC晶振,进口的品质国产的价格.瑞泰电子官网http://www.ruitairt.com。热线0755-33270075