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见证贴片晶振的改革时代

  Epson的晶体产品无疑是全球电子工程师都认可的产品之一,FC-135时钟晶体每年出货量占据NO1,占据全球时钟产品五分之一的市场,EPSON是一家拥有自己IC生产线的晶体工厂,在电子/半导体/集成电路行业排名 No.30。 “时钟有工业之盐之称,几乎所有的电子产品上都有其身影。EPSON的晶体产品是业内覆盖面最全的,包括kHz无源晶体、MHz无源晶体、有源晶振SPXO、VCXO、OCXO、TCXO。”据瑞泰电子介绍,EPSON的晶体产品采用创新的QMEMS工艺,实现了更低成本、更小PCB使用面积、更低地功耗、损耗更低,并且在晶体表面可进行3D雕刻。

图1  FC-135时钟晶体

   EPSON 的kHz无源晶体采用3215封装(FC-135晶振),2012封装(FC-12M晶振)也开始被广泛使用,更小的1610封装(FA1610)也出现了;EPSON MHz无源晶体的频率范围从12MHz到54MHz。广泛被应用的3225晶振封装(TSX-3225/FA-238),2520封装(FA-20H晶振),2016封装(FA-128/FA2016AN晶振),更小的1612封装(FA-118T晶振);EPSON有源晶振的封装有2016、2520、5032、7050。瑞泰电子认为,尽管当下,3225贴片晶振,2520贴片晶振等封装广受工程师们的选择和青睐,在不久的未来,由于他们较有优势的轻盈体形,2016贴片晶振与1612贴片晶振必将成为市场主流!

 

图2 EPSON晶体器件               图3 3225贴片晶振

  关于2016晶振封装,爱普生给出了五组型号,分别为FA-128晶振;FA-128S晶振;FA2016AA晶振;FA2016AN晶振;FA-2016AS晶振。如果要分析五款贴片晶振不同之处,也许表格对比最能直观表达!

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 随着Google Glass、Apple Watch的问世,可穿戴设备发展前景可观,智能终端企业纷纷尝试可穿戴设备的研发生产,可穿戴设备的最大优势是贴近人体的穿戴状态,因此占地空间不能太大,传统的石英贴片晶振封装例如2520晶振,3225晶振都无法满足智能穿戴轻盈佩戴要求,瑞泰电子代理的EPSON 2016贴片晶振与1612贴片晶振完美s适用可穿戴智能行业,如您需要了解更多产品信息,欢迎与我们联系。


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