TXC晶振

从这五大差异轻松识别晶体还是晶振

 昨天,看了一篇网友描述有关晶体工作性能不稳定的文章,通篇采用“晶体”这个专业又准确的术语。而我在分析和总结原因的时候,习惯性的将文中的晶体用晶振代替,事后编辑完检阅,才发现术语用错。通篇将文中的“晶振”修改成“晶体”

   我们先来解释,晶体和晶振有着怎样的不同。晶振完整的专业术语称之为晶体振荡器,晶体完整的专业术语称之为晶体谐振器,振荡器是将直流电能转变成交流电能的过程,用来产生一定频率的交流信号。谐振器是电路对一定频率的信号进行谐振,主要是用来筛选出某一频率。两者在性能稳定以及电路连接,成本落差都有着明显的区别。跟着瑞泰一起来分析晶体和晶振有哪些明显的差异

1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。

2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。

3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。

4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器最高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器最高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装最高精度仅仅只有10PPM。

5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

   其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无法正常起振。

  那么,如何识别晶体和晶振了?

上文分析第一点给了我们一个很明确的线索,晶振的厚度高于晶体的厚度。晶振的厚度普遍位于0.75-1.2mm左右,晶体的厚度通常在0.35-0.65mm左右。其次,根据脚位判断晶体与晶振,四脚以下包括四脚贴片晶体为晶体谐振器,四脚以上同时也包含四脚贴片晶振属于晶体振荡器,如上所说,会出现一个尴尬的话题讨论,如何区分四脚贴片“晶振”为晶体还是晶振。首先采用排除法,根据晶振的厚度值来判断,若无有用信息,可直接询问国内专业晶体元器件厂商瑞泰电子。

  晶体与晶振出众的生产厂商。日本冠之为电子产业大国,就全球晶振市场而言,日系晶振厂商的石英晶振市场集中度极高,估计日系晶振厂商占据全球产值的6-7 成左右,其余市场份额由欧美、台湾、中国大陆及韩国分享。目前中国32.768K贴片晶振的使用量均有NDK晶振厂商,EPSON晶振厂商,精工晶振厂商大河晶振厂商TXC晶振厂商瓜分,国内晶振厂商较少。一是使用客户较为信赖进口品质,由其日本品牌,二是国内晶振厂商设备相比日系晶振厂商,并没有很大的上升空间。但在产量而言,国内晶振厂商每年产量为13 亿只以上,占全球每年产出量的19%-24%,其中的80%用于出口。然而中国大陆本身内需市场为13-15 亿只,但其自给率仅为20%。

  总结:由于惯性叫法,晶振被称之为晶体谐振器与晶体振荡器的统称,晶振人在接待询价的同时,难免会遇到此类问题,因此,在查看客户给出的参数,一定要查看是否电源电压的参数(Vcc),又或者电压参数伏特(V)。切勿混淆无源晶体或是有源晶振!


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